导电胶

SEC1200 Series
ResinLab提供一系列符合RoHS标准的原料和定制的银填充导电粘合剂,为不能承受焊料热量的应用提供电气通路。典型应用包括磁盘驱动器,倒装芯片和芯片连接组件。大多数系统都可以采用双组分混合格式或预先混合和冷冻。有些系统适合使用DS-4双注射器。

产品颜色粘度 (cps)贮放时间硬度 (Shore D)比重剪切强度 (psi)温度范围 (°C)
SEC1222Silver560,00045min703.91850-40 - 150
SEC1233Silver29,500 - 582,0001h70-600-40 - 150
SEC1244Silver298,000>4h904.21500-40 - 180


了解ResinLab导电胶的更多信息,请联系我们或在线询价


联系我们