导热灌封材料

Thermally Conductive Encapsulants Series
ResinLab导热密封剂旨在帮助消除敏感电子元件的热量,延长器件的使用寿命。大多数标准系统含有氧化铝填料,可减少热循环过程中的物理应力。我们通过使用独特的颗粒分布来最大化导热性,从而允许最高的填料含量,同时保持相对低的粘度。

为了获得更高的性能,我们提供一系列定制树脂系统,包括填料,如氮化硼和氮化铝。

产品颜色粘度 (cps)贮放时间硬度 (Shore D)比重剪切强度 (psi)温度范围
EP1200 BlackBlack36,00023min751.981,600-40 - 150 °C
EP1200LV BlackBlack25,00015 - 20min701.611,100-40 - 150 °C
EP1285 BlackBlack8,000 - 120,000Varies902.27900 - 2,700Varies


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